232-1270-02-0602

Parámetro del producto

---

tipo

PGA, ZIF (ZIP)

serie

Textool™

características

Closed Frame

embalaje

Bulk

Estatuto parcial

Active

Cese cese

Solder

Paso a pie

0.100" (2.54mm)

Tipo de montaje

Through Hole

apareamiento

0.100" (2.54mm)

Resistencia al contacto

25mOhm

Materias dieléctricas materias dieléctricas

Polysulfone (PSU), Glass Filled

Acabado de contacto - Post

Gold

Valoración actual (Amps)

1A

Temperatura de funcionamiento

-55°C ~ 125°C

Acabado de contacto

Gold

Material de contacto - Post

Beryllium Copper

Terminación del plazo

0.154" (3.90mm)

Materiales de contacto

Beryllium Copper

Índice de inflamabilidad del Material

UL94 V-0

Espesor de acabado de contacto - poste

30.0µin (0.76µm)

Espesor de acabado de contacto - acoplamiento

30.0µin (0.76µm)

Número de posiciones o pines (cuadrícula)

32 (2 x 16)