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MS05
Las imágenes son sólo para referencia. Consulte especificaciones del producto para obtener detalles del producto
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MS05

CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD


fabricante: Apex Microtechnology

Hoja de datos: MS05

precio:

USD $53.24

Stock: 101 pcs

Parámetro del producto

tipo
DIP, 1.2" (30.48mm) Row Spacing
serie
Apex Precision Power®
características
Open Frame
embalaje
Bulk
Estatuto parcial
Active
Cese cese
Solder
Paso a pie
0.100" (2.54mm)
Tipo de montaje
Through Hole
apareamiento
0.100" (2.54mm)
Resistencia al contacto
-
Materias dieléctricas materias dieléctricas
Polyester, Glass Filled
Acabado de contacto - Post
Tin
Temperatura de funcionamiento
-
Acabado de contacto
Gold
Material de contacto - Post
Brass
Terminación del plazo
0.270" (6.86mm)
Materiales de contacto
Beryllium Copper
Índice de inflamabilidad del Material
UL94 V-0
Espesor de acabado de contacto - poste
200.0µin (5.08µm)
Espesor de acabado de contacto - acoplamiento
30.0µin (0.76µm)
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
12 (2 x 6)

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