209-PGM17020-10

Parámetro del producto

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tipo

PGA

serie

PGM

características

-

embalaje

Bulk

Estatuto parcial

Active

Cese cese

Solder

Paso a pie

0.100" (2.54mm)

Tipo de montaje

Through Hole

apareamiento

0.100" (2.54mm)

Resistencia al contacto

-

Materias dieléctricas materias dieléctricas

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

Acabado de contacto - Post

Tin

Valoración actual (Amps)

3A

Temperatura de funcionamiento

-55°C ~ 105°C

Acabado de contacto

Gold

Material de contacto - Post

Brass

Terminación del plazo

0.165" (4.19mm)

Materiales de contacto

Beryllium Copper

Índice de inflamabilidad del Material

UL94 V-0

Espesor de acabado de contacto - poste

200.0µin (5.08µm)

Espesor de acabado de contacto - acoplamiento

10.0µin (0.25µm)

Número de posiciones o pines (cuadrícula)

-