262-PLS20003-12

Parámetro del producto

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tipo

PGA, ZIF (ZIP)

serie

PLS

características

Closed Frame

embalaje

Bulk

Estatuto parcial

Active

Cese cese

Solder

Paso a pie

0.100" (2.54mm)

Tipo de montaje

Through Hole

apareamiento

0.100" (2.54mm)

Resistencia al contacto

-

Materias dieléctricas materias dieléctricas

Polyphenylene Sulfide (PPS)

Acabado de contacto - Post

Tin

Valoración actual (Amps)

1A

Temperatura de funcionamiento

-65°C ~ 125°C

Acabado de contacto

Gold

Material de contacto - Post

Beryllium Copper

Terminación del plazo

0.125" (3.18mm)

Materiales de contacto

Beryllium Copper

Índice de inflamabilidad del Material

UL94 V-0

Espesor de acabado de contacto - poste

200.0µin (5.08µm)

Espesor de acabado de contacto - acoplamiento

30.0µin (0.76µm)

Número de posiciones o pines (cuadrícula)

-