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28-526-11
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28-526-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD


fabricante: Aries Electronics

Hoja de datos: 28-526-11

precio:

USD $16.86

Stock: 40 pcs

Parámetro del producto

tipo
DIP, ZIF (ZIP)
serie
Lo-PRO®file, 526
características
Closed Frame
embalaje
Bulk
Estatuto parcial
Active
Cese cese
Solder
Paso a pie
0.100" (2.54mm)
Tipo de montaje
Through Hole
apareamiento
0.100" (2.54mm)
Resistencia al contacto
-
Materias dieléctricas materias dieléctricas
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Acabado de contacto - Post
Gold
Valoración actual (Amps)
3A
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 125°C
Acabado de contacto
Gold
Material de contacto - Post
Beryllium Copper
Terminación del plazo
0.105" (2.67mm)
Materiales de contacto
Beryllium Copper
Índice de inflamabilidad del Material
UL94 V-0
Espesor de acabado de contacto - poste
10.0µin (0.25µm)
Espesor de acabado de contacto - acoplamiento
10.0µin (0.25µm)
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
28 (2 x 14)

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