44-547-11

Parámetro del producto

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tipo

SOIC, ZIF (ZIP)

serie

547

características

Closed Frame

embalaje

Bulk

Estatuto parcial

Active

Cese cese

Solder

Paso a pie

0.050" (1.27mm)

Tipo de montaje

Through Hole

apareamiento

-

Resistencia al contacto

-

Materias dieléctricas materias dieléctricas

Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled

Acabado de contacto - Post

Gold

Valoración actual (Amps)

1A

Temperatura de funcionamiento

-

Acabado de contacto

Gold

Material de contacto - Post

Beryllium Copper

Terminación del plazo

0.150" (3.81mm)

Materiales de contacto

Beryllium Copper

Índice de inflamabilidad del Material

UL94 V-0

Espesor de acabado de contacto - poste

20.0µin (0.51µm)

Espesor de acabado de contacto - acoplamiento

20.0µin (0.51µm)

Número de posiciones o pines (cuadrícula)

44 (2 x 22)