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APF30-30-13CB

HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

fabricante: CTS Thermal Management Products

Hoja de datos: APF30-30-13CB

precio:

USD $6.19

Stock: 74 pcs

Parámetro del producto

tipo

Top Mount

La forma

Square, Fins

La anchura

1.181" (30.00mm)

La longitud

1.181" (30.00mm)

serie

APF

Diámetro del diámetro

-

Material Material

Aluminum

Estatuto parcial

Active

Envases refrigerados

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

Acabado del Material

Black Anodized

Método de apego

Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

Resistencia térmica

-

Altura de la Base (altura de la aleta)

0.500" (12.70mm)

Disipación de potencia en aumento de temperatura

-

Resistencia térmica @ flujo de aire forzado

2.50°C/W @ 200 LFM

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