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PA0170-S
Las imágenes son sólo para referencia. Consulte especificaciones del producto para obtener detalles del producto
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PA0170-S

MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL


fabricante: Chip Quik, Inc.

Hoja de datos: PA0170-S

precio:

USD $11.59

Stock: 86 pcs

Parámetro del producto

tipo
Mini SOIC
El Pitch
0.026" (0.65mm)
serie
Proto-Advantage PA
Material Material
Stainless Steel
El espesor
0.0040" (0.102mm)
Estatuto parcial
Active
Dimensión interior
0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Dimensión exterior exterior
1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Central térmica
0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm)
Número de posiciones
8

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