Menu Navigation

TS391SNL250
Las imágenes son sólo para referencia. Consulte especificaciones del producto para obtener detalles del producto
thumb-0

TS391SNL250

THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO


fabricante: Chip Quik, Inc.

Hoja de datos: TS391SNL250

precio:

USD $69.95

Stock: 13 pcs

Parámetro del producto

forma
Jar, 8.8 oz (250g)
tipo
Solder Paste
serie
-
proceso
Lead Free
Diámetro del diámetro
-
Tipo de flujo
No-Clean
Período de validez
12 Months
alamalamalam
-
composición
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Estatuto parcial
Active
Punto de fusión
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Información de envío
-
Inicio del período de validez
Date of Manufacture
Temperatura de almacenamiento/refrigeración
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

Usted también puede estar interesado en