HDG200-DN-3

Parámetro del producto

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tipo

TxRx + MCU

serie

-

Protocolo protocolo protocolo protocolo protocolo protocolo protocolo protocolo protocolo protocolo protocolo protocolo protocolo protocolo

802.11b/g/n

frecuencia

2.4GHz

embalaje

Tray

modulación

-

Tamaño de la memoria

1kB EEPROM, 160kB SRAM

Estatuto parcial

Active

sensibilidad

-

Tipo de montaje

Surface Mount

Paquete/caja

44-TQFN Exposed Pad Module

Potencia - salida

17dBm

Tasa de datos (Max)

72.2Mbps

Tensión - alimentación

2.75V ~ 3.6V

Interfaces de serie

SDIO, SPI

Familia/norma RF

WiFi

Corriente - recepción

49mA

Temperatura de funcionamiento

-40°C ~ 85°C

Corriente - transmisión

197mA

Paquete de dispositivo para el proveedor

44-QFN SIP (8x8)