70-3205-1810

Parámetro del producto

---

forma

Jar, 17.64 oz (500g)

tipo

Solder Paste

serie

NXG1

proceso

Lead Free

Diámetro del diámetro

-

Tipo de flujo

No-Clean

Período de validez

8 Months

alamalamalam

-

composición

Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)

Estatuto parcial

Active

Punto de fusión

441°F (227°C)

Información de envío

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Inicio del período de validez

Date of Manufacture

Temperatura de almacenamiento/refrigeración

32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)