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BU140Z-178-HT
Las imágenes son sólo para referencia. Consulte especificaciones del producto para obtener detalles del producto
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BU140Z-178-HT

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD


fabricante: On-Shore Technology, Inc.

Hoja de datos: BU140Z-178-HT

precio:

USD $2.27

Stock: 86 pcs

Parámetro del producto

tipo
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
serie
BU-178HT
características
Open Frame
embalaje
Tube
Estatuto parcial
Active
Cese cese
Solder
Paso a pie
0.100" (2.54mm)
Tipo de montaje
Surface Mount
apareamiento
0.100" (2.54mm)
Resistencia al contacto
7mOhm
Materias dieléctricas materias dieléctricas
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Acabado de contacto - Post
Copper
Valoración actual (Amps)
1A
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 125°C
Acabado de contacto
Gold
Material de contacto - Post
Brass
Terminación del plazo
0.059" (1.50mm)
Materiales de contacto
Beryllium Copper
Índice de inflamabilidad del Material
UL94 V-0
Espesor de acabado de contacto - poste
Flash
Espesor de acabado de contacto - acoplamiento
78.7µin (2.00µm)
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
14 (2 x 7)

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