550-10-056-09-041101

Parámetro del producto

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tipo

PGA

serie

550

características

Open Frame

embalaje

Bulk

Estatuto parcial

Active

Cese cese

Solder

Paso a pie

0.100" (2.54mm)

Tipo de montaje

Through Hole

apareamiento

0.100" (2.54mm)

Resistencia al contacto

10mOhm

Materias dieléctricas materias dieléctricas

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled

Acabado de contacto - Post

Gold

Valoración actual (Amps)

1A

Temperatura de funcionamiento

-55°C ~ 125°C

Acabado de contacto

Gold

Material de contacto - Post

Brass

Terminación del plazo

0.164" (4.16mm)

Materiales de contacto

Beryllium Copper

Índice de inflamabilidad del Material

UL94 V-0

Espesor de acabado de contacto - poste

10.0µin (0.25µm)

Espesor de acabado de contacto - acoplamiento

10.0µin (0.25µm)

Número de posiciones o pines (cuadrícula)

56 (9 x 9)