831-83-050-10-001101

Parámetro del producto

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Estilo estilo

Board to Board

serie

831

características

-

embalaje

Bulk

Estatuto parcial

Active

Cese cese

Solder

aplicaciones

-

Tipo de contacto

Female Socket

Forma de contacto

Circular

Tipo de montaje

Through Hole

Tipo de conector

Socket

Tipo de fijación

Push-Pull

Número de filas

1

apareamiento

0.079" (2.00mm)

Tensión nominal

-

Material de contacto

Beryllium Copper

Color de aislamiento

Black

Altura de aislamiento

0.165" (4.20mm)

Protección contra la Ingress

-

Material de aislamiento

Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled

Número de posiciones

50

Espacientre filas — apareamiento

-

Acabado de contacto - Post

Tin

Longitud de contacto - Post

0.125" (3.18mm)

Valoración actual (Amps)

3A

Temperatura de funcionamiento

-55°C ~ 125°C

Alturas de apilado

-

Acabado de contacto

Gold

Número de posiciones cargadas

All

Índice de inflamabilidad del Material

UL94 V-0

Espesor de acabado de contacto - poste

-

Espesor de acabado de contacto - acoplamiento

29.5µin (0.75µm)