HPF-02-02-T-S

Parámetro del producto

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Estilo estilo

Board to Board

serie

HPF

características

-

embalaje

Tube

Estatuto parcial

Active

Cese cese

Solder

aplicaciones

-

Tipo de contacto

Female Socket

Forma de contacto

Square

Tipo de montaje

Surface Mount

Tipo de conector

Receptacle

Tipo de fijación

Push-Pull

Número de filas

1

apareamiento

0.200" (5.08mm)

Tensión nominal

-

Material de contacto

Beryllium Copper

Color de aislamiento

Black

Altura de aislamiento

0.351" (8.92mm)

Protección contra la Ingress

-

Material de aislamiento

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Número de posiciones

2

Espacientre filas — apareamiento

-

Acabado de contacto - Post

Tin

Longitud de contacto - Post

-

Valoración actual (Amps)

-

Temperatura de funcionamiento

-

Alturas de apilado

-

Acabado de contacto

Tin

Número de posiciones cargadas

All

Índice de inflamabilidad del Material

-

Espesor de acabado de contacto - poste

-

Espesor de acabado de contacto - acoplamiento

-