SDL-104-TT-11

Parámetro del producto

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Estilo estilo

Board to Board

serie

SDL

características

-

embalaje

Bulk

Estatuto parcial

Active

Cese cese

Solder

aplicaciones

-

Tipo de contacto

Female Socket

Forma de contacto

Circular

Tipo de montaje

Through Hole

Tipo de conector

Receptacle

Tipo de fijación

Push-Pull

Número de filas

2

apareamiento

0.100" (2.54mm)

Tensión nominal

-

Material de contacto

Beryllium Copper

Color de aislamiento

Black

Altura de aislamiento

0.132" (3.35mm)

Protección contra la Ingress

-

Material de aislamiento

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Número de posiciones

8

Espacientre filas — apareamiento

0.100" (2.54mm)

Acabado de contacto - Post

Tin

Longitud de contacto - Post

0.108" (2.75mm)

Valoración actual (Amps)

-

Temperatura de funcionamiento

-55°C ~ 105°C

Alturas de apilado

-

Acabado de contacto

Tin

Número de posiciones cargadas

All

Índice de inflamabilidad del Material

-

Espesor de acabado de contacto - poste

-

Espesor de acabado de contacto - acoplamiento

-