104652-1

Parámetro del producto

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Estilo estilo

Board to Board or Cable

serie

AMPMODU 50/50 Grid

características

Board Lock

embalaje

Tube

Estatuto parcial

Active

Cese cese

Solder

aplicaciones

-

Tipo de contacto

Female Socket

Forma de contacto

Square

Tipo de montaje

Surface Mount

Tipo de conector

Receptacle

Tipo de fijación

Push-Pull

Número de filas

2

apareamiento

0.050" (1.27mm)

Tensión nominal

-

Material de contacto

Copper Alloy

Color de aislamiento

Black

Altura de aislamiento

0.187" (4.75mm)

Protección contra la Ingress

-

Material de aislamiento

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Número de posiciones

10

Espacientre filas — apareamiento

0.050" (1.27mm)

Acabado de contacto - Post

Tin-Lead

Longitud de contacto - Post

-

Valoración actual (Amps)

-

Temperatura de funcionamiento

-65°C ~ 105°C

Alturas de apilado

6.35mm, 8.13mm, 9.91mm

Acabado de contacto

Gold

Número de posiciones cargadas

All

Índice de inflamabilidad del Material

-

Espesor de acabado de contacto - poste

150.0µin (3.81µm)

Espesor de acabado de contacto - acoplamiento

30.0µin (0.76µm)