Menu Navigation

DILB16P-223TLF
Las imágenes son sólo para referencia. Consulte especificaciones del producto para obtener detalles del producto
thumb-0

DILB16P-223TLF

CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN


fabricante: Amphenol ICC (FCI)

Hoja de datos: DILB16P-223TLF

precio:

USD $0.3

Stock: 6176 pcs

Parámetro del producto

tipo
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
serie
-
características
Open Frame
embalaje
Tube
Estatuto parcial
Active
Cese cese
Solder
Paso a pie
0.100" (2.54mm)
Tipo de montaje
Through Hole
apareamiento
0.100" (2.54mm)
Resistencia al contacto
30mOhm
Materias dieléctricas materias dieléctricas
Polyamide (PA), Nylon
Acabado de contacto - Post
Tin
Valoración actual (Amps)
1A
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 105°C
Acabado de contacto
Tin
Material de contacto - Post
Copper Alloy
Terminación del plazo
0.124" (3.15mm)
Materiales de contacto
Copper Alloy
Índice de inflamabilidad del Material
UL94 V-0
Espesor de acabado de contacto - poste
100.0µin (2.54µm)
Espesor de acabado de contacto - acoplamiento
100.0µin (2.54µm)
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
16 (2 x 8)

Usted también puede estar interesado en