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DILB18P-223TLF

CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD

fabricante: Amphenol ICC (FCI)

Hoja de datos: DILB18P-223TLF

precio:

USD $0.33

Stock: 11827 pcs

Parámetro del producto

tipo

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing

serie

DILB

características

Open Frame

embalaje

Tube

Estatuto parcial

Active

Cese cese

Solder

Paso a pie

0.100" (2.54mm)

Tipo de montaje

Through Hole

apareamiento

0.100" (2.54mm)

Resistencia al contacto

30mOhm

Materias dieléctricas materias dieléctricas

Polyamide (PA), Nylon

Acabado de contacto - Post

Tin-Lead

Valoración actual (Amps)

1A

Temperatura de funcionamiento

-55°C ~ 125°C

Acabado de contacto

Tin-Lead

Material de contacto - Post

Copper Alloy

Terminación del plazo

0.124" (3.15mm)

Materiales de contacto

Copper Alloy

Índice de inflamabilidad del Material

UL94 V-0

Espesor de acabado de contacto - poste

100.0µin (2.54µm)

Espesor de acabado de contacto - acoplamiento

100.0µin (2.54µm)

Número de posiciones o pines (cuadrícula)

18 (2 x 9)

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