SI5997DU-T1-GE3

Parámetro del producto

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serie

TrenchFET®

Tipo de FET

2 P-Channel (Dual)

embalaje

Digi-Reel®

característica

Logic Level Gate

Estatuto parcial

Obsolete

La potencia - Max

10.4W

Tipo de montaje

Surface Mount

Paquete/caja

PowerPAK® ChipFET™ Dual

Vgs(th) (Max) @ Id

2.4V @ 250µA

Temperatura de funcionamiento

-55°C ~ 150°C (TJ)

Rds On (Max) @ Id, Vgs

54mOhm @ 3A, 10V

Paquete de dispositivo para el proveedor

PowerPAK® ChipFet Dual

Carga de puerta (Qg) (Max) @ Vgs

14.5nC @ 10V

Drenar a tensión de fuente (Vdss)

30V

Capacide entrada (Ciss) (Max) @ Vds

430pF @ 15V

Corriente - drenaje continuo (Id) @ 25°C

6A